Das Punktschweißen mit Laserstrahlung hängt besonders von den Materialien der Fügepartner ab. Beim Fügen von Kupferverbindungen und reinem Kupfer wird keine hinreichende Prozessstabilität erreicht. Aus diesem Grund konnten Laserverfahren für das Fügen in der Elektronikfertigung bisher nicht etabliert werden. Obwohl dieses Problem bekannt ist, sind die Ursachen noch nicht vollständig verstanden. Im Rahmen dieser Arbeit wird daher eine theoretische Beschreibung der Prozessstabilität beim Laserpunktschweißen entwickelt und die Steuerung des Absorptionsgrads der Kupferoberfläche als Schlüsselmechanismus für die Verbesserung der Prozessstabilität identifiziert. Hierfür wird die Kupferoberfläche vor jedem Schweißpuls mit einem Laserpuls im Nanosekundenbereich (Vorpuls) bestrahlt. Die so erzeugten Oxidschichten führen zu einer erhöhten Absorption der darauffolgenden Strahlung des Schweißpulses und einer wesentlich verbesserten Prozessstabilität beim Kupferschweißen mit IR-Laserstrahlung. Die experimentellen Ergebnisse und die Daten aus einer Prozessüberwachung werden für die Beurteilung des theoretischen Stabilitätsmodells herangezogen. weiterlesen