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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-031-26707-9 / 978-3031267079 / 9783031267079

Verlag: Springer International Publishing

Erscheinungsdatum: 29.04.2023

Seiten: 210

Auflage: 1

Autor(en): Chong Leong, Gan, Chen-Yu, Huang

213,99 € inkl. MwSt.
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