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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-662-48821-8 / 978-3662488218 / 9783662488218

Verlag: Springer Berlin

Erscheinungsdatum: 16.11.2015

Seiten: 143

Auflage: 1

Zielgruppe: Research

Autor(en): Qingke Zhang

53,49 € inkl. MwSt.
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