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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-662-48823-2 / 978-3662488232 / 9783662488232

Verlag: Springer Berlin

Erscheinungsdatum: 31.10.2015

Seiten: 143

Autor(en): Qingke Zhang

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