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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-662-51725-3 / 978-3662517253 / 9783662517253

Verlag: Springer Berlin

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

Seiten: 143

Auflage: 1

Autor(en): Qingke Zhang

53,49 € inkl. MwSt.
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