In den vergangenen zwei Jahrzehnten hat die Möglichkeit, die hervorragenden Eigenschaften des Kupfers, vor allem seine hohe elektrische Leitfähigkeit, mittels neuentwickelter und optimierter Verfahren in Form dünner Schichten auf die Oberfläche von Nichtleitern zu übertragen, in der Elektronik und Leiterplattentechnik, aber auch in anderen Bereichen enorme Fortschritte bewirkt. Im Zuge dieses Aufschwungs wächst die Zahl der Betriebs- und Lohngalvaniken, die funktionelle Kupferschichten hoher Qualität abscheiden. Für diese anspruchsvolle Aufgabe benötigen sie nicht nur Kenntnisse über die Abscheidungsverfahren, sondern müssen möglichst umfassend über Lieferanten von Verfahren, Anlagen und Zubehör für die Technologie informiert sein. Ähnliche Bedürfnisse haben auch Anwender, welche die Eigenschaften von Kupferschichten in ihren Erzeugnissen nutzen, sowie Institutionen und Schulen, die in Entwicklung und Lehre mit diesen Problemen befasst sind. Dies soll das Buch vermitteln, das für alle bestimmt ist, die sich mit der Erzeugung und Anwendung galvanischer Kupferüberzüge befassen. Aus dem Inhalt: • Kupfer und seine Eigenschaften • Elektrolytische Kupferabscheidung • Technologie der elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und -legierungen • Eigenschaften von Kupfer und -legierungsabscheidungen • Anwendung von elektrolytisch abgeschiedenen Kupfer und -legierungsschichten • Außenstromlose abgeschiedene Kupferschichten • Eigenschaften von außenstromlos abgeschiedenen Kupferschichten • Qualitätssicherung, Analytik und Prozessoptimierung bei der Kupferabscheidung • Entfernung (Strippen) von Kupfer und -legierungsschichten • Recycling und Abwasserbehandlung • Zur Entsorgung von Abfällen • Kupfer in der Mikrotechnik • Verkupferung in der Leiterplattentechnik • Normungweiterlesen