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Low Dielectric Constant Materials for IC Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Low dielectric constant materials are an important component of microelectronic devices. This comprehensive book covers the latest low-dielectric-constant (low-k) materials technology, thin film materials characterization, integration and reliability for back-end interconnects and packaging applications in microelectronics. Highly informative contributions from leading academic and industrial laboratories provide comprehensive information about materials technologies for weiterlesen

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Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-642-63221-1 / 978-3642632211 / 9783642632211

Verlag: Springer Berlin

Erscheinungsdatum: 04.10.2012

Seiten: 310

Auflage: 1

Herausgegeben von Paul S. Ho, Jihperng Leu, Wei William Lee

160,49 € inkl. MwSt.
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