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Low Dielectric Constant Materials for IC Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Low dielectric constant materials are an important component of microelectronic devices. This comprehensive book covers the latest low-dielectric-constant (low-k) materials technology, thin film materials characterization, integration and reliability for back-end interconnects and packaging applications in microelectronics. Highly informative contributions from leading academic and industrial laboratories provide comprehensive information about materials technologies for weiterlesen

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Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-642-55908-2 / 978-3642559082 / 9783642559082

Verlag: Springer Berlin

Erscheinungsdatum: 06.12.2012

Seiten: 310

Herausgegeben von Paul S. Ho, Jihperng Leu, Wei William Lee

149,79 € inkl. MwSt.
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