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Materials for Information Technology

Devices, Interconnects and Packaging

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-85233-941-8 / 978-1852339418 / 9781852339418

Verlag: Springer London

Erscheinungsdatum: 01.09.2005

Seiten: 508

Auflage: 1

Herausgegeben von Ehrenfried Zschech, Caroline Whelan, Thomas Mikolajick

213,99 € inkl. MwSt.
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