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Materials for Information Technology

Devices, Interconnects and Packaging

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-84996-967-3 / 978-1849969673 / 9781849969673

Verlag: Springer London

Erscheinungsdatum: 22.10.2010

Seiten: 508

Auflage: 1

Herausgegeben von Ehrenfried Zschech, Caroline Whelan, Thomas Mikolajick

213,99 € inkl. MwSt.
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