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Methodik zur Produktoptimierung mechanisch elektronischer Baugruppen durch die Technologie MID (Molded Interconnect Devices)

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Deutsch

ISBN: 978-3-939350-40-8 / 978-3939350408 / 9783939350408

Verlag: Universität Paderborn Heinz Nixdorf Institut

Erscheinungsdatum: 14.05.2008

Auflage: 1

Herausgegeben von Jürgen Gausemeier
Autor(en): Thomas Peitz

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