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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging

Produktform: Medienkombination

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-0-387-27974-9 / 978-0387279749 / 9780387279749

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 29.05.2007

Seiten: 1460

Auflage: 1

Zielgruppe: Research

Herausgegeben von Ephraim Suhir, C.P. Wong, Y.C. Lee

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