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Microelectronics Packaging Handbook

Technologies

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-0-442-01963-1 / 978-0442019631 / 9780442019631

Verlag: Springer Netherland

Erscheinungsdatum: 15.09.1996

Seiten: 1000

Auflage: 1

Zielgruppe: Research

Autor(en): Rao R. Tummala, Eugene J. Pymaszewski, Alan G. Klopfenstein

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