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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4613-7374-2 / 978-1461373742 / 9781461373742

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 02.11.2012

Seiten: 102

Auflage: 1

Autor(en): Kenneth E. Goodson, Y. Sungtaek Ju

106,99 € inkl. MwSt.
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