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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4615-5211-6 / 978-1461552116 / 9781461552116

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 06.12.2012

Seiten: 102

Autor(en): Kenneth E. Goodson, Y. Sungtaek Ju

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