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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9811336263 / 978-9811336263 / 9789811336263

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 07.05.2019

Seiten: 287

Auflage: 1

Autor(en): Yongan Huang, Zhouping Yin, Xiaodong Wan

106,99 € inkl. MwSt.
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