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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (weiterlesen

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Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-031-00899-3 / 978-3031008993 / 9783031008993

Verlag: Springer International Publishing

Erscheinungsdatum: 16.02.2016

Seiten: 72

Auflage: 1

Autor(en): Nabil Shovon Ashraf, Shawon Alam, Mohaiminul Alam

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