Noch Fragen? 0800 / 33 82 637

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (weiterlesen

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-031-02027-8 / 978-3031020278 / 9783031020278

Verlag: Springer International Publishing

Erscheinungsdatum: 01.06.2022

Seiten: 72

Autor(en): Nabil Shovon Ashraf, Shawon Alam, Mohaiminul Alam

28,88 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zurück