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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.weiterlesen

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4614-9262-7 / 978-1461492627 / 9781461492627

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 15.07.2014

Seiten: 402

Auflage: 1

Zielgruppe: Research

Autor(en): Hui Liu, Xingsheng Liu, Wei Zhao, Lingling Xiong

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