Der Schablonendruckprozess von Lotpaste stellt in der Elektronikproduktion den fehleranfälligsten Prozessschrift dar. Die im Rahmen der Arbeit aufgezeigten Potenziale und Strategien zur Optimierung des Schablonendruckprozesses ermöglichen eine nachhaltige Steigerung der Fertigungsqualität, wodurch die Ausschuss- und Fehlerbehebungskosten signifikant reduziert werden können. The stencil printing process of solder paste is the most critical process step in electronics production. Within this work, potentials and strategies for the optimization of the printing process are presented. Thereby, the reject and rework costs in electronics production can be reduced significantly.weiterlesen