Noch Fragen? 0800 / 33 82 637

Profiltiefschleifen mit mikrostrukturierter Schleifscheibentopographie

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Das Zeitspanvolumen industriell üblicher konventioneller Schleifscheiben ist durch bauteilseitige thermisch bedingte Prozessgrenzen limitiert. Die Mikrostrukturierung derartiger Schleifscheiben besitzt ein hohes Potenzial zur Steigerung des erreichbaren Zeitspanvolumens. Das Verfahren ist jedoch bisher nicht für den Einsatz in industriellen Profiltiefschleifprozessen geeignet. Im Rahmen einer Prozessauslegung wurde die Strukturierungskinematik analytisch für Profilschleifscheiben entwickelt sowie der Strukturierungsschneidstoff experimentell untersucht. Im Einsatzverhalten mikrostrukturierter hochporöser Schleifscheiben wurde herausgestellt, dass der wesentliche Einfluss der Strukturen aus dem Schleifkorneingriff resultiert. Anhand von Spanbildungssuntersuchungen zeigte sich eine Zunahme pflügender Materialtrennung, die über eine indirekte Werkstofftrennung den Materialabtrag begünstigt. Im Schleifprozess wurden so die Schleifkräfte sowie die Neigung zur Ausbildung von thermisch bedingten Bauteilschäden reduziert.weiterlesen

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Deutsch

ISBN: 978-3-9590068-3-5 / 978-3959006835 / 9783959006835

Verlag: TEWISS

Erscheinungsdatum: 08.03.2022

Seiten: 166

Auflage: 1

Reihe herausgegeben von Berend Denkena
Autor(en): Tobias Gartzke

38,00 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zurück