Noch Fragen? 0800 / 33 82 637

Reflowlöten

Grundlagen, Verfahren, Temperaturprofile und Lötfehler

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Dieses Buch soll die Praktiker in der Baugruppenfertigung mit den zahlreichen Facetten des Reflowprozesses vertraut machen, wobei die wesentlichen Grundzüge des Weichlötens und die Prinzipien der Wärmeübertragung erläutert werden. Dabei werden Hilfestellungen zur Erstellung und Bewertung von Reflowprofilen gegeben und wichtige Fehlermechanismen und -ursachen diskutiert. Anhand von Beispielen werden die komplexen Mechanismen des scheinbar trivialen Reflowlötens aufgezeigt. Die Hauptkapitel des Buches: • Grundlagen des Reflowlötens • Lotpasten und Schablonendruck • Temperaturmessungen beim Weichlöten • Die Wärmeübertragung in Reflowlötanlagen • Temperaturprofile und Prozesse • Reflowlötfehler - Ursachen und Möglichkeiten zu ihrer Vermeidungweiterlesen

Sprache(n): Deutsch

ISBN: 978-3-87480-202-4 / 978-3874802024 / 9783874802024

Verlag: Leuze, E G

Erscheinungsdatum: 09.12.2004

Seiten: 216

Auflage: 1

Autor(en): Hans Bell

72,00 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zurück