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Reliability of Microtechnology

Interconnects, Devices and Systems

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4899-8211-7 / 978-1489982117 / 9781489982117

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 11.10.2014

Seiten: 204

Auflage: 1

Autor(en): Johan Liu, Olli Salmela, Jussi Sarkka, James E. Morris, Per-Erik Tegehall, Cristina Andersson

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