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Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9811061646 / 978-9811061646 / 9789811061646

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 18.09.2017

Seiten: 137

Auflage: 1

Autor(en): Jie Cheng

106,99 € inkl. MwSt.
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