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Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9811355851 / 978-9811355851 / 9789811355851

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 30.01.2019

Seiten: 137

Auflage: 1

Autor(en): Jie Cheng

106,99 € inkl. MwSt.
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