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RF and Microwave Microelectronics Packaging

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4419-0983-1 / 978-1441909831 / 9781441909831

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 17.11.2009

Seiten: 285

Auflage: 1

Herausgegeben von Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill

160,49 € inkl. MwSt.
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