Noch Fragen? 0800 / 33 82 637

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4899-8324-4 / 978-1489983244 / 9781489983244

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 05.09.2014

Seiten: 285

Auflage: 1

Herausgegeben von Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill

160,49 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zurück