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RF and Microwave Microelectronics Packaging

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4419-0984-8 / 978-1441909848 / 9781441909848

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 01.12.2009

Seiten: 285

Herausgegeben von Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill

149,79 € inkl. MwSt.
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