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RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-319-51696-7 / 978-3319516967 / 9783319516967

Verlag: Springer International Publishing

Erscheinungsdatum: 22.03.2017

Seiten: 172

Auflage: 1

Herausgegeben von Ken Kuang, Rick Sturdivant

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