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RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-319-51697-4 / 978-3319516974 / 9783319516974

Verlag: Springer International Publishing

Erscheinungsdatum: 09.03.2017

Seiten: 172

Herausgegeben von Ken Kuang, Rick Sturdivant

90,94 € inkl. MwSt.
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