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Schimmel und andere Schadfaktoren am Bau (E-Book)

Chemischen Verbindungen, physikalischen Faktoren, Schimmelpilzen und Feuchtigkeit

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Die Innenraumproblematik in Gebäuden hat zugenommen: In Expertenkreisen wird aktuell diskutiert, ob jede 2. deutsche Wohnung einen Schimmelschaden haben könnte. In älteren Gebäuden sind zudem klassische Altlasten wie Holzschutzmittel, Formaldehyd und Faserbelastungen noch immer weit verbreitet. Einerseits wird zur Energieeinsparung immer dichter gebaut, wodurch Feuchtigkeit als Grundlage für jedes Schimmelpilz-/ Bakterienwachstum und chemische Verbindungen nicht (mehr) ausreichend abgeführt werden. Andererseits wird immer schneller gebaut, wodurch den einzelnen Bauteilen immer weniger Trocknungs-/ Ausgasungszeit zugestanden wird. Chemische Verbindungen, physikalische Faktoren, Schimmelpilze und Feuchtigkeit (als Grundlage für jede mikrobielle Aktivität) führen regelmäßig zu großen Schadenspotentialen, weshalb genauso regelmäßig Juristen mit dem Thema beschäftigt sind. Für diese wiederum gibt es das Problem, darzulegen und notfalls auch zu beweisen, dass die Voraussetzungen für die Durchsetzung von Schadenersatz- und sonstigen Gewährleistungsansprüchen gegeben sind.weiterlesen

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Deutsch

ISBN: 978-3-8462-0692-8 / 978-3846206928 / 9783846206928

Verlag: Reguvis Fachmedien

Erscheinungsdatum: 18.12.2017

Seiten: 410

Auflage: 1

Autor(en): Gerhard Führer, Bernd Kober

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