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Simulationen und Experimente zum Stabilitätsverhalten von HTSL-Bandleitern

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überprüft. Daraus werden Empfehlungen für geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einflüsse auf das Übergangsverhalten des Leiters untersucht.weiterlesen

Sprache(n): Deutsch

ISBN: 978-3-86644-868-1 / 978-3866448681 / 9783866448681

Verlag: KIT Scientific Publishing

Erscheinungsdatum: 24.07.2012

Seiten: 190

Autor(en): Olaf Mäder

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