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The Proceedings of 2023 4th International Symposium on Insulation and Discharge Computation for Power Equipment (IDCOMPU2023)

Volume II

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9819974009 / 978-9819974009 / 9789819974009

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 20.01.2024

Seiten: 753

Auflage: 1

Herausgegeben von Xuzhu Dong, Li Cai Cai

267,49 € inkl. MwSt.
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