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Third Congress on Intelligent Systems

Proceedings of CIS 2022, Volume 1

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 843 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.03.2023

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Pervasive Computing and Social Networking

Proceedings of ICPCSN 2022

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 819 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.09.2022

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Smart Technologies in Data Science and Communication

Proceedings of SMART-DSC 2021

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 398 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.06.2022

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Advances in Intelligent Manufacturing and Robotics

Selected Articles from ICIMR 2023; 22-23 August, Suzhou, China

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 581 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.02.2024

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Emerging Technologies in Data Mining and Information Security

Proceedings of IEMIS 2020, Volume 3

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 994 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.05.2022

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Information System Design: Communication Networks and IoT

Proceedings of Eighth International Conference on Information System Design and Intelligent Applications (ISDIA 2024), Volume 2

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 557 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 11.11.2024

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Mobile Radio Communications and 5G Networks

Proceedings of Third MRCN 2022

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 683 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.02.2023

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Proceedings of Data Analytics and Management

ICDAM 2023, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 665 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.01.2024

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Advances in Data-driven Computing and Intelligent Systems

Selected Papers from ADCIS 2022, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 895 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.06.2023

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Micro-Electronics and Telecommunication Engineering

Proceedings of 7th ICMETE 2023

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 815 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.03.2024

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