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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.

Verlag: Springer US, 618 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 05.01.2011

255,73 € inkl. MwSt.
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 618 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.01.2011

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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 618 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.02.2013

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