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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 72 Seiten

Erscheinungsdatum: 16.02.2016

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Resistive Random Access Memory (RRAM)

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 71 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.03.2016

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Advances in Reflectometric Sensing for Industrial Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 84 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.01.2016

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The Digital Revolution

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 99 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.02.2016

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