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Experimentelle Untersuchungen zum Einsatz von Schmelzklebstoffen in der Mikroelektronik am Beispiel des Flip-Chip-Klebens
Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)
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Beitrag zum Laserstrahlschweißen von verzinkten Karosserieblechen
Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)
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Berücksichtigung von prozessbedingten Klebschichtbeanspruchungen in der Struktursimulation
Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)
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