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Functional Via Structures in Passive Microwave Components on Multilayer Ceramic Substrates

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Shaker, Auflage 1, 166 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.03.2023

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Structure and Robustness Optimization of Fast High Power Diodes

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Shaker, Auflage 1, 192 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.05.2023

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Erfassung von hochdynamischen Kommutierungsströmen in der Leistungselektronik

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Shaker, Auflage 1, 152 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.07.2023

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Strukturmechanische Beanspruchung des Statorwickelkopfes von Turbogeneratoren in konventionellen Kraftwerken durch eine zunehmend flexible Fahrweise

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Shaker, Auflage 1, 190 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.07.2023

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Hybrid Simulation of Multiport Structures for Diode Based Shielding Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Shaker, Auflage 1, 146 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.07.2023

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Eigenschaften der inneren Grenzflächen in Nanokompositen basierend auf Silikonelastomer

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Shaker, Auflage 1, 162 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.03.2023

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Emulation elektrischer Maschinen mit exakter Nachbildung rippelbehafteter Phasenströme

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Shaker, Auflage 1, 194 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.06.2023

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Regelsysteme zur Verlängerung der Lebensdauer von Leistungshalbleiterbauelementen in leistungselektronischen Stellgliedern

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Shaker, Auflage 1, 176 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.01.2024

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Deep Learning Methods for Velocity Estimation based on Automotive Radar Data

Utilization of Doppler Effects for Environment Perception

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Shaker, Auflage 1, 195 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.07.2024

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Thermal Onboard Detection of Power Semiconductor Interconnection Faults

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Condition monitoring of power electronics increases the safety and reliability of autonomous driving and electrical vehicles. Therefore, this thesis presents a concept for the detection of assembly and interconnection faults in power semiconductors during operation. Based on simulation and measurement results of a test arrangement, three detection algorithms using the readings of external temperature sensors are presented. Experimental results show that common degradation mechanisms are reliably detected and fault growth can be observed. Furthermore, two machine-learning classification approaches are presented to complement the detection algorithms.

Verlag: Shaker, Auflage 1, 159 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.08.2024

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