Mikromechanische Plattform für Metalloxid- und MOS-Gassensoren auf SOI-Basis
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Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten
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Redundanzstrukturen zur Erhöhung der Sicherheit und Zuverlässigkeit von Mikrosystemen
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