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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


This book introduces high power semiconductor laser packaging design, examining new technologies and current applications. It details challenges as well as various packaging and testing techniques.

Verlag: Springer US, 402 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 14.07.2014

171,19 € inkl. MwSt.
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Sapphire

Material, Manufacturing, Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


Verlag: Springer US, 480 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 21.04.2009

213,99 € inkl. MwSt.
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


This book provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. It includes numerous industrial applications, along with the results of the most recent research and development efforts.

Verlag: Springer US, 558 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 23.07.2010

255,73 € inkl. MwSt.
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Sapphire

Material, Manufacturing, Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 480 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.11.2010

213,99 € inkl. MwSt.
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Sapphire

Material, Manufacturing, Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 480 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.04.2009

213,99 € inkl. MwSt.
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book introduces high power semiconductor laser packaging design, examining new technologies and current applications. It details challenges as well as various packaging and testing techniques.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 402 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2014

181,89 € inkl. MwSt.
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. It includes numerous industrial applications, along with the results of the most recent research and development efforts.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 558 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.09.2012

267,49 € inkl. MwSt.
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. It includes numerous industrial applications, along with the results of the most recent research and development efforts.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 558 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.07.2010

267,49 € inkl. MwSt.
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book introduces high power semiconductor laser packaging design, examining new technologies and current applications. It details challenges as well as various packaging and testing techniques.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 402 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.10.2016

181,89 € inkl. MwSt.
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