High-Frequency Characterization of Electronic Packaging

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 158 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.11.2013

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Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 234 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.11.2013

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 234 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.11.1998

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Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 234 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.03.2014

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 158 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.10.1998

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Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 158 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.02.2014

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