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Silicon-based Nanomaterials

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book address the practical issues associated with the development of nanomaterial-based devices in applications areas such as solar cells, luminous devices for optical communication, and high mobility transistors.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 409 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

160,49 € inkl. MwSt.
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Biomimetics in Materials Science

Self-Healing, Self-Lubricating, and Self-Cleaning Materials

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 418 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.12.2011

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Evolution of Thin Film Morphology

Modeling and Simulations

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 206 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.11.2007

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Atomistic and Continuum Modeling of Nanocrystalline Materials

Deformation Mechanisms and Scale Transition

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 480 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.04.2009

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Biomimetics in Materials Science

Self-Healing, Self-Lubricating, and Self-Cleaning Materials

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 418 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.03.2014

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Solder Joint Technology

Materials, Properties, and Reliability

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 370 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.11.2010

235,39 € inkl. MwSt.
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Atom Probe Microscopy

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 396 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.05.2012

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Atom Probe Microscopy

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 396 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.06.2014

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Bismuth-Containing Compounds

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book offers comprehensive coverage of novel bismuth-related materials and devices. It provides a foundation for the development of future optoelectronic, thermoelectric, and electronic devices.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 379 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

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Metal-Dielectric Interfaces in Gigascale Electronics

Thermal and Electrical Stability

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 149 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.12.2011

106,99 € inkl. MwSt.
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