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Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits

Minority and Majority Carriers Propagation in Semiconductor Substrate

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 183 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.03.2018

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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 179 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.09.2014

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Temperature- and Supply Voltage-Independent Time References for Wireless Sensor Networks

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 382 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

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Circuit Design on Plastic Foils

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 130 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.12.2014

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Design of Efficient and Safe Neural Stimulators

A Multidisciplinary Approach

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 124 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.04.2018

90,94 € inkl. MwSt.
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Fractal Elements and their Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 252 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.07.2018

149,79 € inkl. MwSt.
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Design of Efficient and Safe Neural Stimulators

A Multidisciplinary Approach

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 124 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.03.2016

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EMI-Resilient Amplifier Circuits

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

This book helps circuit designers reduce errors introduced by the fundamental limitations and electromagnetic interference (EMI) in negative-feedback amplifiers. It details a systematic design approach for application specific negative-feedback amplifiers.

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 307 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.08.2015

160,49 € inkl. MwSt.
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Charge-Sharing SAR ADCs for Low-Voltage Low-Power Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 165 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.06.2018

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5G and E-Band Communication Circuits in Deep-Scaled CMOS

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 205 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.02.2018

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