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The Proceedings of the Third International Conference on Communications, Signal Processing, and Systems

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 996 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.06.2015

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Cognitive Wireless Networks Using the CSS Technology

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 160 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.03.2016

106,99 € inkl. MwSt.
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Millimeter-wave Integrated Technologies in the Era of the Fourth Industrial Revolution

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 270 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.06.2020

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ELECTRIMACS 2019

Selected Papers - Volume 2

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 427 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.12.2020

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Magnetically-Controlled Shunt Reactors

Historical Overview, Operating Principles, Computer Simulation and Return of Experience

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 255 Seiten

Erscheinungsdatum: 16.05.2023

149,79 € inkl. MwSt.
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Languages, Design Methods, and Tools for Electronic System Design

Selected Contributions from FDL 2015

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 193 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.05.2016

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Advanced Topics in Electric Circuits

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 485 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.12.2024

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The Proceedings of the International Conference on Sensing and Imaging

Chengdu University of Information Technology, Chengdu, Sichuan, China, on June 5-7, 2017

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 430 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.09.2018

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Models, Methods, and Tools for Complex Chip Design

Selected Contributions from FDL 2012

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 221 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.10.2013

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