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Proceedings of the 21st International Symposium on High Voltage Engineering

Volume 1

Produktform: Medienkombination

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 1560 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.11.2020

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Trace-Based Post-Silicon Validation for VLSI Circuits

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book surveys state-of-the-art validation solutions based on real-time signal tracing to guarantee the correctness of VLSI circuits, discusses key challenges in post-silicon validation and offers automated solutions that are systematic and cost-effective.

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 108 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.06.2013

106,99 € inkl. MwSt.
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Future Intent-Based Networking

On the QoS Robust and Energy Efficient Heterogeneous Software Defined Networks

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 508 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.12.2021

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Emerging Trends in Electrical, Electronic and Communications Engineering

Proceedings of the First International Conference on Electrical, Electronic and Communications Engineering (ELECOM 2016), November 25 -27, 2016

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 354 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.01.2017

213,99 € inkl. MwSt.
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Proceedings of the 3rd International Conference on Intelligent Technologies and Engineering Systems (ICITES2014)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 620 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.11.2015

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Sensing Technology

Proceedings of ICST 2022

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 455 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.06.2022

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Cognitive Wireless Networks Using the CSS Technology

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 160 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.04.2018

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Secure Image Transmission in Wireless Sensor Network (WSN) Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 161 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.06.2019

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Technical Foundations of Embedded Systems

Electronics, System theory, Components and Analysis

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 377 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.02.2021

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