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3D Microelectronic Packaging

From Fundamentals to Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, 463 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.02.2017

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Field Emission Electronics

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 568 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 01.06.2017

181,89 € inkl. MwSt.
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Solid-State-Drives (SSDs) Modeling

Simulation Tools & Strategies

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 170 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 28.03.2017

149,79 € inkl. MwSt.
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Lattices of Dielectric Resonators

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 171 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 30.10.2015

96,29 € inkl. MwSt.
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Microwave Electronics

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 554 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 17.02.2018

117,69 € inkl. MwSt.
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3D Microelectronic Packaging

From Fundamentals to Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 463 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.01.2017

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Lock-in Thermography

Basics and Use for Evaluating Electronic Devices and Materials

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Lock-in Thermography focuses on this sensitive infrared measurement system that offers a more effective analytical capability. Though mainly covering applications in electronic materials and devices, readers will also find treatment of nondestructive evaluation.

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 3, 321 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 09.01.2019

160,49 € inkl. MwSt.
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