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Machine Learning, Image Processing, Network Security and Data Sciences

Select Proceedings of 3rd International Conference on MIND 2021

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 913 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.01.2023

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Advanced Manufacturing and Automation X

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 753 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.01.2021

213,99 € inkl. MwSt.
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Recent Innovations in Computing

Proceedings of ICRIC 2021, Volume 1

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 552 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.03.2022

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Innovative Techniques and Applications of Modelling, Identification and Control

Selected and Expanded Reports from ICMIC’17

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 453 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.04.2018

106,99 € inkl. MwSt.
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Proceedings of International Conference on Recent Innovations in Computing

ICRIC 2022, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 901 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.05.2024

246,09 € inkl. MwSt.
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Proceedings of 2022 Chinese Intelligent Systems Conference

Volume I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 904 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.09.2023

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Machine Intelligence Techniques for Data Analysis and Signal Processing

Proceedings of the 4th International Conference MISP 2022, Volume 1

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 901 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.05.2023

374,49 € inkl. MwSt.
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Edge Analytics

Select Proceedings of 26th International Conference—ADCOM 2020

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 734 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.04.2023

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Advances in Computer Science and Ubiquitous Computing

CSA & CUTE

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 918 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.03.2019

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Electronic Systems and Intelligent Computing

Proceedings of ESIC 2021

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 785 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.06.2023

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