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Privacy and Identity Management

15th IFIP WG 9.2, 9.6/11.7, 11.6/SIG 9.2.2 International Summer School, Maribor, Slovenia, September 21–23, 2020, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 265 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.04.2022

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Advances in Production Management Systems. Smart Manufacturing and Logistics Systems: Turning Ideas into Action

IFIP WG 5.7 International Conference, APMS 2022, Gyeongju, South Korea, September 25–29, 2022, Proceedings, Part II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 617 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.09.2023

117,69 € inkl. MwSt.
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Analysis, Estimations, and Applications of Embedded Systems

6th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2019, Friedrichshafen, Germany, September 9–11, 2019, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 190 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.02.2023

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Information and Communication Technologies for Development

16th IFIP WG 9.4 International Conference on Social Implications of Computers in Developing Countries, ICT4D 2020, Manchester, UK, June 10–11, 2020, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 229 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.12.2021

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Internet of Things. A Confluence of Many Disciplines

Second IFIP International Cross-Domain Conference, IFIPIoT 2019, Tampa, FL, USA, October 31 – November 1, 2019, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 329 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.03.2021

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Smart Working, Living and Organising

IFIP WG 8.6 International Conference on Transfer and Diffusion of IT, TDIT 2018, Portsmouth, UK, June 25, 2018, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 307 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.12.2018

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Artificial Intelligence Applications and Innovations

19th IFIP WG 12.5 International Conference, AIAI 2023, León, Spain, June 14–17, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 584 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.06.2023

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VLSI-SoC: Design and Engineering of Electronics Systems Based on New Computing Paradigms

26th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2018, Verona, Italy, October 8–10, 2018, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 281 Seiten

Erscheinungsdatum: 26.06.2019

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Innovation Practices for Digital Transformation in the Global South

IFIP WG 13.8, 9.4, Invited Selection

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 183 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.07.2022

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Sustainable ICT, Education and Learning

First IFIP WG 3.4 International Conference, SUZA 2019, Zanzibar, Tanzania, April 25–27, 2019, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 257 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.08.2019

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