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After Latour: Globalisation, Inequity and Climate Change

IFIP WG 8.2 and WG 9.4 Joint Working Conference, IFIPJWC 2023, Hyderabad, India, December 8–9, 2023, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 382 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.12.2023

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Artificial Intelligence Applications and Innovations

19th IFIP WG 12.5 International Conference, AIAI 2023, León, Spain, June 14–17, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 584 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.06.2024

139,09 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23–25, 2017, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 257 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.08.2020

58,84 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC: Internet of Things Foundations

22nd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2014, Playa del Carmen, Mexico, October 6-8, 2014, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 241 Seiten

Erscheinungsdatum: 26.11.2015

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Open Source Systems: Adoption and Impact

11th IFIP WG 2.13 International Conference, OSS 2015, Florence, Italy, May 16-17, 2015, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 181 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.04.2015

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Computational Intelligence in Data Science

Third IFIP TC 12 International Conference, ICCIDS 2020, Chennai, India, February 20–22, 2020, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 329 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.11.2020

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Artificial Intelligence Applications and Innovations

18th IFIP WG 12.5 International Conference, AIAI 2022, Hersonissos, Crete, Greece, June 17–20, 2022, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 523 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.06.2023

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Artificial Intelligence Applications and Innovations

12th IFIP WG 12.5 International Conference and Workshops, AIAI 2016, Thessaloniki, Greece, September 16-18, 2016, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 711 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.06.2018

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Towards AI-Aided Invention and Innovation

23rd International TRIZ Future Conference, TFC 2023, Offenburg, Germany, September 12–14, 2023, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 570 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.08.2023

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Empowering Teaching for Digital Equity and Agency

IFIP TC 3 Open Conference on Computers in Education, OCCE 2020, Mumbai, India, January 6–8, 2020, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 145 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.09.2021

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