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Technology in Education. Innovative Practices for the New Normal

6th International Conference on Technology in Education, ICTE 2023, Hong Kong, China, December 19–21, 2023, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 362 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.11.2023

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Knowledge Graph and Semantic Computing: Knowledge Graph Empowers Artificial General Intelligence

17th China Conference, CCKS 2023, Shenyang, China, August 24–27, 2023, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 364 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.10.2023

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Knowledge Graph and Semantic Computing: Knowledge Graph Empowers Artificial General Intelligence

8th China Conference, CCKS 2023, Shenyang, China, August 24–27, 2023, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 364 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.10.2023

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Technology in Education. Innovative Practices for the New Normal

6th International Conference on Technology in Education, ICTE 2023, Hong Kong, China, December 19–21, 2023, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 362 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.11.2023

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Kansei Engineering and Emotion Research

10th International Conference, KEER 2024, Taichung, Taiwan, November 20–23, 2024, Proceedings, Part II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 317 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.12.2024

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Applications and Techniques in Information Security

14th International Conference, ATIS 2024, Tamil Nadu, India, November 22-24, 2024, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 330 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.12.2024

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Kansei Engineering and Emotion Research

10th International Conference, KEER 2024, Taichung, Taiwan, November 20–23, 2024, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 440 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.12.2024

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